BGA植球工藝注意事項:
A、第一步,要分清IC是有鉛還是無鉛工藝,否則IC污染后達不到ROHS要求,造成的后果極為嚴重;
B、第二步,植球前要做好烘烤,IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷,在室溫下容易吸潮,如果在植球前沒有烘烤,極易導致IC分層損壞芯片,行業俗稱“爆米花”現象;嘉立創激光鋼網
C、植球后,焊接要根據錫球的化學成份,設置好相應的溫度,否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現象;
C.1、有鉛錫球(Sn63Pb37,錫63%鉛37%)熔點183℃。
C.2、無鉛錫球 (Sn96.5Ag3Cu0.5,錫96.5%銀3%銅0.5%)熔點217℃。
D、植好球的IC一般要做短時間的烘烤,以去除IC表面吸附的濕汽,烘烤完成后要及時放入防潮箱、真空包裝或卷帶包裝,
以免回潮導致IC貼裝時分層損壞IC;