常見的印刷不良與可能造成的原因
缺陷類型 可能原因
錫膏對焊盤位移 PCB與鋼網未對準,鋼網或電路板不良。
錫膏橋 錫量過多,開孔偏大/與電路板PAD之間接觸緊密
錫膏模糊 鋼網稱其面有錫膏,刮板速度太快
錫膏面積縮小 刮板壓力太大,孔眼損壞
錫膏面積太大 鋼網變形,與電路板之間污濁
錫膏量過多,高度太高 壁內孔有干焊膏
錫膏下塌 刮板過度太快,錫膏溫度太高,吸入潮汽
錫膏高度變化大 鋼網變形,刮板過度太快,分開控制過度太快
錫膏量少 刮板過度太快,塑料刮刀扣刮出錫膏
常見的印刷不良與可能造成的原因
缺陷類型 可能原因
錫膏對焊盤位移 PCB與鋼網未對準,鋼網或電路板不良。
錫膏橋 錫量過多,開孔偏大/與電路板PAD之間接觸緊密
錫膏模糊 鋼網稱其面有錫膏,刮板速度太快
錫膏面積縮小 刮板壓力太大,孔眼損壞
錫膏面積太大 鋼網變形,與電路板之間污濁
錫膏量過多,高度太高 壁內孔有干焊膏
錫膏下塌 刮板過度太快,錫膏溫度太高,吸入潮汽
錫膏高度變化大 鋼網變形,刮板過度太快,分開控制過度太快
錫膏量少 刮板過度太快,塑料刮刀扣刮出錫膏