技術專欄
嘉立創盤中孔成品效果欣賞
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一、成品展示
案例1
層數:6層板
大小:78.05mm*70.37mm
用途:硬件加速板卡改FPGA開發板
盤中孔占比:48%,BGA封裝全部統一使用盤中孔
實物圖:
將盤中孔位置放大4倍后效果圖:
(過孔放在BGA上)
案例2
層數:6層板
大小:100.05mm*135.05mm
用途:射頻綜合儀的一部分,用于完成射頻信號切換和自校準
盤中孔占比:26%
實物圖:
將盤中孔位置放大4倍后效果圖:
(過孔放在焊盤上)
?案例3
層數:6層板
大小:180.07mm *137.14mm
用途:無線終端
盤中孔占比:10%,QFN封裝用的都是盤中孔
實物圖:
將盤中孔位置放大4倍后效果圖:
(過孔放在PCB基材上)
案例不斷豐富,更新中……
二、嘉立創盤中孔工藝之美
從上面的圖片可以看出:
1、過孔放在BGA或貼片焊盤上
從外觀上看:焊盤表面平整光滑,極具美感;即使將實物放大4倍后,也僅有輕微的痕跡,肉眼幾乎看不見;不會出現漏錫、冒油的情況。
從功能上看:增大了焊接面積,有利于SMT;產品穩定性與可靠性進一步得到保障。
2、過孔放在PCB基材上
從外觀上看:表面光滑平整,即使放大后也沒有任何肉眼可見的過孔痕跡;孔口既不會發黃,也不會卡錫珠,展現了極致的細節之美。
從功能上看:塞孔飽滿度達到95%,保障了產品品質。
三、嘉立創盤中孔設計規范(單位mm)
1、推薦使用范圍: 6-20層(免費) ;4層、2層慎用(收費)
2、設計要求:
①孔徑大小范圍:0.15-0.5;小于0.15無法生產,大于0.5則按過孔蓋油處理;
②外徑必須大于內徑0.1,推薦值0.15。示例組合如下:
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熱門問答
- 特殊工藝
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互動評論 3
您好,雙面及四層的盤中孔會增加此類工藝費用的,六層及以上的免費做盤中孔工藝的,謝謝!
您好,要做半孔的,用正常的焊盤畫,保證一半的孔在板框內,參考半孔制作規范:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_4068.html
您好!有需要的話,2層板也可以做盤中孔工藝的,下單選擇樹脂塞孔就可以了。