小嘉掃雷：AD設計不規范引起的常見錯誤點
2024-01-01 00:00
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工程設計是一件著重細致與嚴謹的工作，對于產品的需求分析、設計規范、功能驗證都需要從多方面來考慮，以期用最小的工作量來完成最佳的產品。
"工欲善其事,必先利其器"，就PCB設計而言，強烈建議在設計前了解PCB廠商的制作工藝及技術要求，同時了解PCB設計軟件的規則，以達到最佳設計。
■ 鉆孔篇
1）在孔屬性菜單中，沒有勾選"palted"（中文版為"鍍金"），導致設計的有銅孔輸出后變成無銅孔，引起開路
2）資料中設計了盲埋孔，而我們暫時不能加工盲埋孔，從而導致漏孔
3）以焊盤孔形式設計在分孔圖層（Drill Guide或Drill Drawing）的槽孔不能輸出Gerber，會導致漏槽孔
4）槽長與槽寬設計反，導致低版本輸出的槽孔數據異常，從而實板槽孔變大（高版本有修復此問題，輸出GERBER不會變形）
■ 線路篇
1）把字符框設計到線路層，導致成品板短路（注意：一定要檢查好網絡連接情況）
2）設計內層負片散熱盤，大小或方向不符合，導致成品板斷路（注意：一定要檢查好網絡連接情況）
?3）頂底面焊盤大小為0，會導致漏焊盤（建議插件孔焊盤直徑比鉆孔直徑大0.36mm以上，可以兩面不一樣大）
4）AD設計使用Solid鋪銅，因Protel99沒有此功能導致銅面丟失，需要用Hatched鋪銅才能識別，建議用同一種軟件設計
5）設計的細長形線條易產生干膜絲相連短路，此類的建議刪除或是連接到另一端（線粗在5mil以上，細小縫的同樣宜5mil以上）
■ 阻焊篇
1）設計時勾選了"Foce..."把焊盤強制蓋油，導致產板焊盤被阻焊油墨覆蓋不能焊接
2）設計時誤把元器件插件孔設計成過孔，采用PCB文件下單時選擇"過孔蓋油"，從而導致實板焊盤蓋油
3）設計時把阻焊擴展形窗設計為負數，導致實板焊盤蓋油（阻焊擴展數據一般建議設計為0.1mm即可）
■ 字符篇
1）設計時在頂層的字符是反的，做出來是反的（正確設計：頂層字符為正，底層字符為反，做出來都是正的字符）
2）設計時在露銅上錫區域的字符，默認是掏掉不會印上的，若需要保留，請下單時特別說明清楚，并確認生產稿檢查
3）字符僅僅用于標識作用，不用于開槽或外形，把槽孔設計在字符層，是不會加工槽孔出來的（只印字符框）
■ 成型篇
1）設計的槽孔keepout勾選了，導致轉不出來漏孔（注意：AD17以上版本無此選項，請把槽孔和外形都畫在機械一層）
2）設計的槽孔與外形不在同一層，導致漏槽孔（注意：外形只能保留唯一的一層，不能有多個外形層）
3）虛擬Board cutout做的槽孔3D中能顯示，但實際做不出來的，請采用輪廓線或實際寬度線畫出來（最小槽寬為1mm）
4）外形層的大小圈不同尺寸的槽孔，導致孔徑問題（注意：我們優先采用小圈鉆孔，避免鉆大孔無法返工）
互動評論 4
請檢查原始文件是否定好原點的？一般原點位于左下方，若還有問題，可以發圖片給我們查看，謝謝！
您好，出現這個提示，請檢查規則設計的數據。一般我們建議過孔邊到過孔邊距離大于0.2mm。
您好，可以把鋪銅的線粗設計為5mil以上，這樣小于這個間隙的就不會鋪上銅了。