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隨著電子產(chǎn)品對功率管散熱要求的不斷提高，PCB也需要隨之升級以滿足這些需求。為此，嘉立創(chuàng)推出了包括單面鋁基板、單雙面銅基等在內(nèi)的解決方案，后續(xù)還推出針對多層板的埋銅塊散熱技術(shù)。如果您對散熱解決方案有任何疑問或需求，歡迎加入我們的討論群進行交流：掃碼進群參與“散熱”話題討論今天，我們將重點介紹嘉立創(chuàng)雙面“熱電分離”銅基板。一、優(yōu)勢介紹面對各種類型的元器件，單面鋁基或銅基板僅適用于表面貼裝型器件。對于插件式元器件則不適用，因為其引腳會直接接觸到導(dǎo)電的鋁基或銅基材料，容易造成短路問題。相比之下，雙面銅基板能夠很好地解決這一難題，不僅適用于表面貼裝/插件式的元器件安裝，也可以設(shè)計過孔把雙面線路導(dǎo)通，從而支持更多器件線路相連。嘉立創(chuàng)目前提供的雙面銅基板為“熱電分離”銅基板，與普通銅基板（導(dǎo)熱率通常為1-2 W/m·K）相比，嘉立創(chuàng)的“熱電分離”銅基板通過特殊的凸臺結(jié)構(gòu)進行導(dǎo)熱，其導(dǎo)熱率高達380 W/m·K。這能夠更有效地滿足大功率晶體管、MOS管、LED以及三極管等高發(fā)熱元件的散熱需求。二、工藝參數(shù)三、注意事項設(shè)計雙面“熱電分離”銅基板的注意事項如下：1、一定要設(shè)計凸臺，且凸臺是獨立的，不能與通電的銅面、線路或焊盤相連；2、凸臺最小長寬為1mm，板內(nèi)支持多個凸臺，但請留意全部凸臺都應(yīng)相連到底部銅基材；3、對于金屬化過孔或插件成品孔，都需要先鉆一個比成品孔大1mm的大孔進行樹脂塞孔，再鉆成品孔并進行孔壁金屬化處理。因此，布局金屬化孔時，請確保孔邊到孔邊的間距在1.2mm以上，以避免因樹脂孔相連而導(dǎo)致樹脂塞孔不平整。四、如何下單打開嘉立創(chuàng)下單助手 → PCB在線下單平臺 → 板材類別選擇【熱電分離銅基板】，板子層數(shù)選擇【2】。下單界面如下：五、實圖展示雙面銅基板正面雙面銅基板背面

嘉立創(chuàng)6層板具備超高品質(zhì)：表面采用2u"沉金工藝，過孔則使用了核心的“盤中孔（樹脂塞孔+電鍍蓋帽）”工藝。將此“雙絕工藝”作為通用配置后，不僅贏得了客戶的高度認(rèn)可，也使嘉立創(chuàng)成為首家在PCB打樣及批量生產(chǎn)中采用這種工藝且不加價的企業(yè)，截至目前仍是唯一的一家。一、嘉立創(chuàng)6層板“炸裂降價”為了讓更多的客戶能夠使用上超高品質(zhì)的6層板，嘉立創(chuàng)此次進行了大幅度的價格調(diào)整，調(diào)價幅度之大可以用“炸裂”來形容：二、嘉立創(chuàng)6層板最高加工工藝能力說明：最高工藝能力并不代表推薦的設(shè)計參數(shù)，在條件允許的情況下，請按通用標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計。1、小孔徑0.15mm（收費），常用孔徑0.3mm，單邊焊環(huán)能做0.05mm2、6層最大板厚支持2.0mm，孔徑比可達1:143、線寬線隙：3mil/3mil4、支持焊盤阻焊開窗1:1設(shè)計5、層壓結(jié)構(gòu)：支持自定義阻抗，阻抗模板多達630余種4、支持背鉆、沉頭孔及金屬包邊等高端工藝更多工藝能力詳情，請點擊：《嘉立創(chuàng)PCB工藝加工能力范圍說明》三、嘉立創(chuàng)6層板超高配置1、“盤中孔（樹脂塞孔+電鍍蓋帽）”工藝，如下三維示意圖：盤中孔工藝為“先樹脂塞孔，后電鍍蓋帽”。其好處在于過孔可以直接放在焊盤上，大幅降低了工程師的設(shè)計難度，還能提升產(chǎn)品質(zhì)量。對于6層及以上的板子，嘉立創(chuàng)免費提供此工藝。2、全部采用2u"沉金工藝，讓焊接與電氣性能無與倫比，且不加收2u"金厚所產(chǎn)生的費用。3、采用成本高昂的正片工藝，電鍍采用行業(yè)頂尖的脈沖電鍍。脈沖電鍍關(guān)于正負(fù)片工藝的區(qū)別，感興趣的用戶可以點擊《嘉立創(chuàng)高品質(zhì)多層板全面剖析，我們堅持長期主義，只用正片，不用負(fù)片！》一文了解詳情。4、線路及阻焊采用LDI曝光機，超高精度與分辨率，保證阻焊橋。LDI曝光機5、壓合采用中國臺灣活全（Vigor）高精密自動壓合機，更穩(wěn)定，壓合質(zhì)量更好。活全（Vigor）壓合機嘉立創(chuàng)6層板好評如潮，部分客戶曬單展示如下，想了解更多客戶反饋，請點擊【客戶曬單】查看。

硅膠發(fā)熱片的發(fā)熱層可以采用金屬蝕刻線路，電阻絲繞線，石墨烯導(dǎo)電膜。三種材料各有優(yōu)缺點。金屬絲成本低，但發(fā)熱不均勻，壓合后膜表面會有凹凸感。金屬蝕刻線路發(fā)熱更加均勻，線路可以設(shè)計的更均勻密集，價格相對比會高一些。石墨烯導(dǎo)電膜是面狀發(fā)熱，發(fā)熱最均勻，并且耐刺穿，穩(wěn)定性更好。歡迎大家打樣測試。絕緣層采用的硅膠玻纖布，通過高溫壓合而成。因為硅膠發(fā)熱片的高強度，耐腐蝕，耐高溫的特點，在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，比如設(shè)備預(yù)熱，高溫生產(chǎn)，防凍，除霧等應(yīng)用場景，比如戶外通訊設(shè)備、戶外保溫防凍、化工設(shè)備加熱、管道防凍、戶外設(shè)備后備電池保溫、醫(yī)療、太陽能設(shè)備等提供熱環(huán)境大家最關(guān)心的價格：1、特價打樣：20元/款，長/寬<=10cm并且數(shù)量<=3。2、批量>1平米，價格為240元/平米（不含稅不含運）。硅膠加熱片技術(shù)參數(shù)：硅膠發(fā)熱片下單指導(dǎo)：1、下單入口如圖：【電子產(chǎn)業(yè)】—【發(fā)熱片】2、選擇【硅膠膜】并填寫需要定制的產(chǎn)品信息及發(fā)票信息。1）（我們現(xiàn)在針對長寬分別在20cm內(nèi)的發(fā)熱片推出了20元特價打樣活動），選擇打樣還是批量，填寫單片電熱膜的長寬，如果是異形電熱膜，就是將外部輪廓全部包含的長寬。2）產(chǎn)品信息含：電壓，功率，工作溫度是選填，參考工作溫度，可以在設(shè)計發(fā)熱片的時候根據(jù)經(jīng)驗數(shù)據(jù)限制干燒最高溫，降低安全風(fēng)險。接下來就是一些后工藝制作的選擇，比如是否貼背膠，是否需要焊線，是否需要上錫，點膠等服務(wù)。3）填寫開票資料，收貨地址等信息。以上的信息全部填寫完后，系統(tǒng)會自動計算出生產(chǎn)價格，即可提交訂單，訂單提交后，工程人員會快速審核，有疑問的地方會電話或者微信跟客戶溝通，最后支付訂單便進入到生產(chǎn)流程。為了廣大工程師更好的設(shè)計發(fā)熱片，我們組建了發(fā)熱片布線原理與設(shè)計技巧交流群，并會將我們設(shè)計發(fā)熱片的一些方法和實驗數(shù)據(jù)分享出來，歡迎有興趣的朋友掃碼入群一起交流更多相關(guān)資訊請關(guān)注微信公眾號：嘉立創(chuàng)電熱膜

說明：如果對以下內(nèi)容有任何疑問，歡迎訪問嘉立創(chuàng)社區(qū)（www.jlc-bbs.com）發(fā)帖咨詢。1.PCB下單界面功能更新：PCB下單默認(rèn)參數(shù)支持自定義，用戶既可以不默認(rèn)參數(shù)，也可以設(shè)置自己最常用的參數(shù)作為默認(rèn)值，實現(xiàn)你的界面你做主。解決痛點：以板厚為例，此前默認(rèn)參數(shù)為1.6mm，有部分客戶容易不小心下錯板厚，不希望默認(rèn)板厚參數(shù)，現(xiàn)已支持；又有部分客戶最常用1.2mm板厚，將其設(shè)為默認(rèn)參數(shù)后，便可節(jié)省每次選擇的時間。此外，包括阻焊顏色、表面處理等在內(nèi)的25個選項，均可根據(jù)個人需求進行自定義設(shè)置。設(shè)置方式：如下圖所示，可以通過方式一的“編輯”按鈕，也可通過方式二的“默認(rèn)選項設(shè)置”。詳情及討論專區(qū)：《定制化再進階，自定義下單參數(shù)功能上線》2.API接口下單功能更新：提供API接口服務(wù)，幫助用戶輕松對接ERP系統(tǒng)。此外，我們還配備技術(shù)支持團隊，協(xié)助你進行軟件對接。API開放平臺對接網(wǎng)站：https://open.jlc.com。過程中遇到問題，同樣可以在社區(qū)（www.jlc-bbs.com）進行技術(shù)咨詢。解決痛點：A. 實現(xiàn)高效下單：對于頻繁且大量下單的客戶，通過API接口即可在自己的系統(tǒng)中下單，無需填寫任何參數(shù)，既避免了人為操作失誤，又極大減少了工作量；B. 保障資料安全：部分客戶對資料保密性要求高，那么通過自身ERP系統(tǒng)直接關(guān)聯(lián)所需文件，即可實現(xiàn)在下單人員不接觸資料的情況下，將訂單下到嘉立創(chuàng)平臺。客戶ERP下單界面示例如下：對接方式及討論專區(qū)：《嘉立創(chuàng)API接口操作方法，僅需三步！》3.PCB下單代拼板功能更新：展現(xiàn)PCB拼板后效果，所見即所得。解決痛點：原先，嘉立創(chuàng)代拼板功能僅限輸入“幾 x 幾”拼板，無法看到拼板之后的圖形。更新后則能夠完全模擬人工拼板，簡單直觀地呈現(xiàn)拼板后效果，從而有效避免了由于客戶未能預(yù)見的潛在問題而導(dǎo)致的板材報廢。詳情及討論專區(qū)：《嘉立創(chuàng)PCB代拼板，所見即所得》4.貨款組合支付功能更新：貨款支付支持余額+組合支付。解決痛點：假設(shè)你有一筆762.25元的訂單要支付，而現(xiàn)有預(yù)付款賬戶余額為43.34元。原先必須先充值至賬戶余額達到762.25元，方可支付訂單；現(xiàn)在可以選擇組合支付剩余貨款，方便快捷。5.開票數(shù)量功能更新：拼板訂單支持選擇按小板開票、打印合同與送貨單。解決痛點：解決原來不支持按小板數(shù)量開票的問題，滿足不同客戶的需求。詳情及討論專區(qū)：《關(guān)于拼板訂單的發(fā)票數(shù)量選擇》6.靈活浮動階梯價功能更新：板費階梯收費，大批量更實惠。解決痛點：嘉立創(chuàng)實施“雙切戰(zhàn)略”，切入高多層的同時切入大批量。對于大批量訂單實行靈活階梯定價，把更多的實惠讓利給客戶，也更契合市場對于大批量訂單的定價策略。如下圖，嘉立創(chuàng)雙面板最低價僅為210元/平方米，且選用A級板材，板厚1.6mm的板材實打?qū)嵉夭捎谩?張布”；四層板則低至400元/平方米，且這個價格包含了過孔塞油。詳情請見：《最低至210元/㎡！嘉立創(chuàng)推出大批量“靈活浮動階梯價”》7.快捷返單功能更新：返單帶入源單工藝信息，且在提交訂單時對關(guān)鍵工藝參數(shù)進行提示。解決痛點：方便用戶核查工藝是否出錯。8.出貨報告功能更新：提供多種類型出貨報告。解決痛點：滿足客戶在不同場景下所需的專業(yè)檢測及報告，包括：測試報告E-TEST REPORT、成品檢驗報告、ROHS測試報告、微切片檢驗報告、可靠性測試報告、離子污染測試、SEM鍍層結(jié)構(gòu)分析、鎳腐蝕。9.僅顯示日期與序列號功能更新：板子上支持添加生產(chǎn)日期，序列號二維碼支持僅印刷明碼。解決痛點：滿足部分客戶不需要二維碼，僅需印刷明碼的需求。10.確認(rèn)生產(chǎn)稿對比功能更新：確認(rèn)生產(chǎn)稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，直觀顯示拼板結(jié)果。解決痛點：原先生產(chǎn)稿僅能展示拼板后的效果，無法與原稿進行對比，不夠直觀。新增此功能后，用戶既能看出拼板方式，又能夠?qū)Ρ任募?xì)節(jié)是否存在異常。詳情及討論專區(qū)：《生產(chǎn)稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，更加直觀》11.FPC半孔管控功能更新：FPC增加半孔工藝，并支持補強+絲印。解決痛點：滿足不同客戶的下單工藝要求。12.FPC上線模沖成型功能更新：FPC大批量支持模沖成型。解決痛點：解決激光碳粉殘留，效率較低及成本高的問題。13.嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版2.2發(fā)布功能更新：原理圖與PCB功能與性能大幅提升，滿足全離線下載，并且支持企業(yè)私有化部署。解決痛點：A.幫助用戶提升布線與鋪銅速度，數(shù)萬Pin的復(fù)雜設(shè)計，也可流暢使用；B.解決部分用戶內(nèi)存不足的問題，兼顧到了高/低性能設(shè)備；C.消除企業(yè)用戶對于資料安全性的顧慮，私有部署能夠完全安裝在企業(yè)內(nèi)部，批注評審等功能使得團隊協(xié)作更加高效。14.SMT飛針測試功能更新：嘉立創(chuàng)SMT提供大量個性化服務(wù)，包括剛剛上線的飛針測試服務(wù)。其工作原理為：飛針接觸電路板上的元器件引腳，基于等電位隔離原理，檢測元器件之間的連接情況、網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)之間是否短路。解決痛點：能夠檢測是否存在漏焊、斷路、短路等問題，目前主要用于測試電阻、電容器件。15.LAYOUT全面放開功能更新：嘉立創(chuàng)LAYOUT服務(wù)啟用了新域名www.jlc-layout.com，且增加了大量工程師，不再限單。解決痛點：在用戶工期比較趕，或者缺少布局拉線的工程師時，能夠承接更多用戶的一些緊急需求。