嘉立創自9月份上線“過孔塞樹脂/銅漿+鍍平焊盤”工藝，不僅大幅提升了PCB工程師的工作效率，幫助其輕松完成布線；還能夠讓PCB的性能更加良好。我們一起來看看實板圖片：
嘉立創在業內首次推出6層及以上高多層免費塞樹脂（查看免費詳情），得到了大量客戶的好評，很多客戶把這份驚喜分享給身邊的同事朋友：
人們常說:“好貨不便宜,便宜沒好貨”。有些客戶在收獲驚喜的同時，擔心這種免費的盤中孔塞樹脂，用的是不是低檔材料?品質是否穩定？做出來的板子能否耐用？......
以客戶為中心，想客戶所想，您所擔心的我們都為您考慮到了。嘉立創委托國家權威實驗室——工業和信息化部電子第五研究所(中國賽寶實驗室)，對PCB的“樹脂塞孔”和“銅漿塞孔”進行了高多層電路板過孔最有權威、也是最為嚴格的測試：IST導通孔互連熱應力測試。
可能有客戶對此測試不是很了解，通俗來講，這個就好比“汽車碰撞試驗”，在嚴格環境下檢測產品的性能。IST試驗是一個冷熱循環測試，測試孔壁銅與基采的結合力、孔壁銅的延展性、內層間的結合力等。
IST工作原理：利用特定電流加入到測試板的互連線路結構上，在兩分鐘內把溫度加熱到150度，超過板料的玻璃轉換溫度(TG)；再用液氮在3分鐘內冷卻下來，形成一個循環，不斷地進行重復。測試樣的導通孔及線路會受到熱應力沖擊的影響，進而在X、Y、Z軸方向產生熱脹冷縮效應。不良的PCB線路結構會因為無法有效承受此時的熱應力沖擊，從而產生孔破或內層連接點斷裂的現象，表現為通路阻值的變化。最終當總的阻值變化大于20％時，就算是失效。
經過“嚴寒酷暑”重重考驗，嘉立創樣品成功通過檢測，品質符合要求，為客戶交出一份滿意答卷。
完整測試報告請登錄嘉立創系統公共資料下載，謝謝！