盤中孔生產工藝在PCB行業地位高貴,高貴得可能連很多設計工程師都不了解;了解的可能也會避開它,因為同行廠家收費就是一個“天價”,而嘉立創后續該工藝將對6-20層的板子全免費。只有讓高貴的工藝平民化,才能發揮盤中孔工藝的價值。
溫馨提示:盤中孔設計工藝8-20層已免費,6層將在9月中旬免費,2-4層收費。
盤中孔設計“有毒”,能讓你的設計時間從7天縮短成2天。效率不是百分之幾十的提高,而是百分之幾百的提高。不是吹牛,你試試就清楚他的好!
好又好在哪?
BGA焊盤上過孔隨便放。你平時敢放么?放的規則還是要了解一下:0.3的BGA放0.2的孔,0.4的BGA放0.25的孔,0.45的BGA焊盤則放0.3的孔,盤中孔的最大孔不要超過0.5,最小孔不小于0.2(單位:mm) 。如圖:
難道只能在BGA上放么?當然不是,電阻、電容……只要是焊盤的地方,你想放哪就放哪。如圖:
上面兩個圖焊盤上有孔,做出來焊盤有孔么?當然沒有孔。過孔放在焊盤上稱為“盤中孔設計”;有孔的焊盤做出來沒有孔,稱之為“盤中孔生產工藝” 。不然為什么說如此高貴呢?
說明:上圖是用0.7mm的孔做的盤中孔生產工藝,這才有了少許的印記,不然表現不出盤中孔。
盤中孔是如何生產的?怎樣才能達到這種效果?我們做了一個三維圖,如圖:
就是在孔內塞上樹脂,烤干樹脂磨平,然后進行電鍍面銅,完成了“盤中孔生產工藝”。
盤中孔的好處太多,總結一下:
1、能大大提高PCB設計工程師的效率,事半功倍;
2、能大大提高PCB的良率。因為設計時過孔會占用太多的空間導致布線難,所以設計者須用細線如3.5mil線寬或是更小的。而如果過孔打在焊盤上,讓出了大把的空間,則設計者可以用更多的空間布線;
3、 有利于高速板的性能,特別是BGA在布線的時候,線彎來彎去,如果采用盤中孔工藝則能直接拉線出去,對于電氣性能更好。
……
如此之好,那請開始你愉快的設計之旅,采用盤中孔設計你的高多層電路板吧。
劇透:嘉立創后續免費6層板必須采用盤中孔設計。既然免費,就要把最好的一面呈現給我們的客戶,讓免費更有價值!
不套路:嘉立創“盤中孔生產工藝”是樣板和批量同時免費,也不是一時的活動,而是長期的福利!
如果你是4層板,或者是6層板用戶但來不及等到9月中旬免費,又想用盤中孔工藝,下單該如何選擇?如下:(雙面板暫不開放,后續開放)
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