一、6層免費PCB打樣升級為沉金工藝
嘉立創誠意滿滿，行業首家開通了高價值的6層板PCB免費打樣業務，已經為上千客戶提供免費服務。也感謝客戶按嘉立創6層板的曬照規定在朋友圈曬照，并推薦嘉立創高多層板!
今天為了讓更多客戶體驗嘉立創的高品質多層板服務，在此決定對6層板免費PCB打樣全新升級，升級內容如下：
原免費PCB打樣為噴錫工藝，現全新升級為沉金工藝
二、沉金工藝更適合高密度高多層板，有利于焊接，提高產品的質量及穩定性
沉金工藝：因表面平整、易焊接，金的導電性好，極適合高多層板。
而噴錫因工藝本身原因導致表面不平整，在SMT焊接高密度BGA時易出現虛焊等各種問題，因此對于高密度特別是BGA板不建議用噴錫工藝。
嘉立創對于6層及6層以上的高多層板也全面取消噴錫工藝。（后續對于6層及6層以上的高多層板沉金費也將全免，敬請期待）
1、噴錫BGA的放大圖。焊盤的陰影部分是因為噴錫的表面不平整而形成，不平整會在SMT過程中上錫不良：
2、沉金板的表面放大圖。焊盤表面平整從而沒有形成陰影，在SMT焊接的過程中上錫好：
