嘉立創2022年正式進軍高多層板，絕對不是只打雷不下雨，不來點實際的改變，也對不起忠實客戶對于嘉立創的期望。
嘉立創采用行業前沿的高精度設備，用最好、最穩定的工藝，會帶給你們一個一個的驚喜（半個月內會發布一個更大的驚喜），將再次引領PCB高多層行業的變革 ，也將進一步改變設計工程的設計規則。讓設計變得更簡單，讓工程師的生活更快樂！
工程師layout設計變革：原來單邊開窗大于焊盤2-3mil,今天你可以設計單邊開窗等大于焊盤，IC間隙再密，嘉立創也能做出穩定可靠的阻焊橋！
嘉立創4-20層高多層板無論是樣板還是小批量，無論是免費還是收費，均率先全部采用超高精度對位千萬級別的阻焊LDI。盡管拿出嘉立創的多層板在放大鏡下看你的阻焊橋，當然也更加歡迎PK友商的開窗品質。
單條高精度全自動CCD投資近千萬，如圖：
一、案例對比分析
1、用通用CCD曝光機對位，則單邊焊盤開窗必須為2-3mil（防對偏及菲林漲縮綠油上焊盤）。2-3mil的焊盤開窗嚴重影響了阻焊橋的大小，導致阻焊橋生產不可控，出現掉橋、掛橋等情況，從而影響SMT焊接。
舉例講解：原設計是這樣，焊盤阻焊開窗單邊焊盤大于3mil，導致阻焊橋只有2.66mil，就很容易出現掉橋、掛橋情況。如圖：
容易出現掉焊（阻焊橋出現直接脫落），影響高多層板的焊接。如圖：
掛橋（阻焊橋掛在焊盤上）影響高多層板的焊接。實際做出來的情況如下：
2、嘉立創高多層板采用高精度LDI生產，將徹底改變這一問題。同樣的焊盤間隙，焊盤開窗單邊只要1mil 時，焊盤橋則可以變成6.66mil。從設計上徹底解決了阻焊橋掉橋的問題：
嘉立創現在生產的阻焊橋效果如下圖，焊盤之間滿滿的阻焊橋，有利于SMT的焊接。
嘉立創超高精LDI對位技術，讓設計來得更為簡單。對于焊盤中間走線：高精準的對位，焊盤開窗基本上等同于焊盤的大小，讓你的走線在焊盤中穿插更加高效、簡單。不用擔心開窗層上走線，從而影響產品性能。如圖：
3、軟件中如何設置單邊開窗大小？在此字母軟件就不介紹了，僅介紹嘉立創EDA：
嘉立創EDA標準版是由封裝庫決定，封裝庫中設置了每個焊盤的擴展值。
最后強調一下，嘉立創單雙面板暫時是采用CCD全自動對位曝光機生產，暫不支持這種極限的開窗設計，這種極限的開窗設計僅支持高多層（4-20層）的設計。
二、多層板過孔內徑/外徑工藝再次提高
原來過孔0.2mm(內徑）/0.4mm（外徑），現在提高到0.2mm(內徑）/0.3mm（外徑），對于高密度板更方便布線，下單時可以對應選擇
三、超高性價比
如此好的設備、如此高的精度，嘉立創為你提供極低的價格。價格如下：
1、4、6層免費打樣：就算免費，也是用此阻焊開窗工藝生產；
2、4層不在特價范圍內的工程費：150元/款，板費小批量僅收：480元/平方米；
3、6層也支持免費打樣，特價：400元/款，板費小批量僅收：650元/平方米，工程費400元/款；
4、8層特價（長寬在10CM以內、打樣5片）：僅需600元 ；小批量板費 850元/平方米，工程費：600元/款；
5、10層板特價（長寬在10CM以內、打樣5片）：僅需1000元；小批量板費1250元/平方米，工程費1000元/款；
6、12層板特價（長寬在10CM以內、打樣5片）：僅需1600元；小批量板費1750元/平方米，工程費1500元/款。