COB英文Chip On Board :意思是通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上.(即板上的芯片封裝)
是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進的外封裝技術COB，這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。嘉立創激光鋼網
一、COB邦定輔料：
1 、邦定膠
用于裸片的包封，有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分。冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要對 PCB 預熱到一定的溫度，冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據產品需要自行選擇。亮光膠和亞光膠的區別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。高膠和低膠的區別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。
2 、紅膠
用于絕緣裸片粘接，此項也可以直接用邦定膠進行粘接。
3 、導電銀膠
用于需用導電膠粘接的裸片，可視需要決定是否購買
4 、鋁線或金線
裸片與 PCB 的連接 .
二、COB邦定幾點注意事項：
1、普通的真空吸筆本身容易損壞，并且在使用時由于其筆頭處有金屬，容易劃傷裸片，所以建議使用真空泵，吸筆頭套上硅膠管保證安全。
2、邦定前應該對裸片進行檢查，看是否有劃傷，氧化等現象。嘉立創激光鋼網
3 、做好防靜電措施。
