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隨著電子產品對功率管散熱要求的不斷提高，PCB也需要隨之升級以滿足這些需求。為此，嘉立創推出了包括單面鋁基板、單雙面銅基等在內的解決方案，后續還推出針對多層板的埋銅塊散熱技術。如果您對散熱解決方案有任何疑問或需求，歡迎加入我們的討論群進行交流：掃碼進群參與“散熱”話題討論今天，我們將重點介紹嘉立創雙面“熱電分離”銅基板。一、優勢介紹面對各種類型的元器件，單面鋁基或銅基板僅適用于表面貼裝型器件。對于插件式元器件則不適用，因為其引腳會直接接觸到導電的鋁基或銅基材料，容易造成短路問題。相比之下，雙面銅基板能夠很好地解決這一難題，不僅適用于表面貼裝/插件式的元器件安裝，也可以設計過孔把雙面線路導通，從而支持更多器件線路相連。嘉立創目前提供的雙面銅基板為“熱電分離”銅基板，與普通銅基板（導熱率通常為1-2 W/m·K）相比，嘉立創的“熱電分離”銅基板通過特殊的凸臺結構進行導熱，其導熱率高達380 W/m·K。這能夠更有效地滿足大功率晶體管、MOS管、LED以及三極管等高發熱元件的散熱需求。二、工藝參數三、注意事項設計雙面“熱電分離”銅基板的注意事項如下：1、一定要設計凸臺，且凸臺是獨立的，不能與通電的銅面、線路或焊盤相連；2、凸臺最小長寬為1mm，板內支持多個凸臺，但請留意全部凸臺都應相連到底部銅基材；3、對于金屬化過孔或插件成品孔，都需要先鉆一個比成品孔大1mm的大孔進行樹脂塞孔，再鉆成品孔并進行孔壁金屬化處理。因此，布局金屬化孔時，請確保孔邊到孔邊的間距在1.2mm以上，以避免因樹脂孔相連而導致樹脂塞孔不平整。四、如何下單打開嘉立創下單助手 → PCB在線下單平臺 → 板材類別選擇【熱電分離銅基板】，板子層數選擇【2】。下單界面如下：五、實圖展示雙面銅基板正面雙面銅基板背面

嘉立創6層板具備超高品質：表面采用2u"沉金工藝，過孔則使用了核心的“盤中孔（樹脂塞孔+電鍍蓋帽）”工藝。將此“雙絕工藝”作為通用配置后，不僅贏得了客戶的高度認可，也使嘉立創成為首家在PCB打樣及批量生產中采用這種工藝且不加價的企業，截至目前仍是唯一的一家。一、嘉立創6層板“炸裂降價”為了讓更多的客戶能夠使用上超高品質的6層板，嘉立創此次進行了大幅度的價格調整，調價幅度之大可以用“炸裂”來形容：二、嘉立創6層板最高加工工藝能力說明：最高工藝能力并不代表推薦的設計參數，在條件允許的情況下，請按通用標準進行設計。1、小孔徑0.15mm（收費），常用孔徑0.3mm，單邊焊環能做0.05mm2、6層最大板厚支持2.0mm，孔徑比可達1:143、線寬線隙：3mil/3mil4、支持焊盤阻焊開窗1:1設計5、層壓結構：支持自定義阻抗，阻抗模板多達630余種4、支持背鉆、沉頭孔及金屬包邊等高端工藝更多工藝能力詳情，請點擊：《嘉立創PCB工藝加工能力范圍說明》三、嘉立創6層板超高配置1、“盤中孔（樹脂塞孔+電鍍蓋帽）”工藝，如下三維示意圖：盤中孔工藝為“先樹脂塞孔，后電鍍蓋帽”。其好處在于過孔可以直接放在焊盤上，大幅降低了工程師的設計難度，還能提升產品質量。對于6層及以上的板子，嘉立創免費提供此工藝。2、全部采用2u"沉金工藝，讓焊接與電氣性能無與倫比，且不加收2u"金厚所產生的費用。3、采用成本高昂的正片工藝，電鍍采用行業頂尖的脈沖電鍍。脈沖電鍍關于正負片工藝的區別，感興趣的用戶可以點擊《嘉立創高品質多層板全面剖析，我們堅持長期主義，只用正片，不用負片！》一文了解詳情。4、線路及阻焊采用LDI曝光機，超高精度與分辨率，保證阻焊橋。LDI曝光機5、壓合采用中國臺灣活全（Vigor）高精密自動壓合機，更穩定，壓合質量更好。活全（Vigor）壓合機嘉立創6層板好評如潮，部分客戶曬單展示如下，想了解更多客戶反饋，請點擊【客戶曬單】查看。

硅膠發熱片的發熱層可以采用金屬蝕刻線路，電阻絲繞線，石墨烯導電膜。三種材料各有優缺點。金屬絲成本低，但發熱不均勻，壓合后膜表面會有凹凸感。金屬蝕刻線路發熱更加均勻，線路可以設計的更均勻密集，價格相對比會高一些。石墨烯導電膜是面狀發熱，發熱最均勻，并且耐刺穿，穩定性更好。歡迎大家打樣測試。絕緣層采用的硅膠玻纖布，通過高溫壓合而成。因為硅膠發熱片的高強度，耐腐蝕，耐高溫的特點，在工業領域應用廣泛，比如設備預熱，高溫生產，防凍，除霧等應用場景，比如戶外通訊設備、戶外保溫防凍、化工設備加熱、管道防凍、戶外設備后備電池保溫、醫療、太陽能設備等提供熱環境大家最關心的價格：1、特價打樣：20元/款，長/寬<=10cm并且數量<=3。2、批量>1平米，價格為240元/平米（不含稅不含運）。硅膠加熱片技術參數：硅膠發熱片下單指導：1、下單入口如圖：【電子產業】—【發熱片】2、選擇【硅膠膜】并填寫需要定制的產品信息及發票信息。1）（我們現在針對長寬分別在20cm內的發熱片推出了20元特價打樣活動），選擇打樣還是批量，填寫單片電熱膜的長寬，如果是異形電熱膜，就是將外部輪廓全部包含的長寬。2）產品信息含：電壓，功率，工作溫度是選填，參考工作溫度，可以在設計發熱片的時候根據經驗數據限制干燒最高溫，降低安全風險。接下來就是一些后工藝制作的選擇，比如是否貼背膠，是否需要焊線，是否需要上錫，點膠等服務。3）填寫開票資料，收貨地址等信息。以上的信息全部填寫完后，系統會自動計算出生產價格，即可提交訂單，訂單提交后，工程人員會快速審核，有疑問的地方會電話或者微信跟客戶溝通，最后支付訂單便進入到生產流程。為了廣大工程師更好的設計發熱片，我們組建了發熱片布線原理與設計技巧交流群，并會將我們設計發熱片的一些方法和實驗數據分享出來，歡迎有興趣的朋友掃碼入群一起交流更多相關資訊請關注微信公眾號：嘉立創電熱膜

說明：如果對以下內容有任何疑問，歡迎訪問嘉立創社區（www.jlc-bbs.com）發帖咨詢。1.PCB下單界面功能更新：PCB下單默認參數支持自定義，用戶既可以不默認參數，也可以設置自己最常用的參數作為默認值，實現你的界面你做主。解決痛點：以板厚為例，此前默認參數為1.6mm，有部分客戶容易不小心下錯板厚，不希望默認板厚參數，現已支持；又有部分客戶最常用1.2mm板厚，將其設為默認參數后，便可節省每次選擇的時間。此外，包括阻焊顏色、表面處理等在內的25個選項，均可根據個人需求進行自定義設置。設置方式：如下圖所示，可以通過方式一的“編輯”按鈕，也可通過方式二的“默認選項設置”。詳情及討論專區：《定制化再進階，自定義下單參數功能上線》2.API接口下單功能更新：提供API接口服務，幫助用戶輕松對接ERP系統。此外，我們還配備技術支持團隊，協助你進行軟件對接。API開放平臺對接網站：https://open.jlc.com。過程中遇到問題，同樣可以在社區（www.jlc-bbs.com）進行技術咨詢。解決痛點：A. 實現高效下單：對于頻繁且大量下單的客戶，通過API接口即可在自己的系統中下單，無需填寫任何參數，既避免了人為操作失誤，又極大減少了工作量；B. 保障資料安全：部分客戶對資料保密性要求高，那么通過自身ERP系統直接關聯所需文件，即可實現在下單人員不接觸資料的情況下，將訂單下到嘉立創平臺。客戶ERP下單界面示例如下：對接方式及討論專區：《嘉立創API接口操作方法，僅需三步！》3.PCB下單代拼板功能更新：展現PCB拼板后效果，所見即所得。解決痛點：原先，嘉立創代拼板功能僅限輸入“幾 x 幾”拼板，無法看到拼板之后的圖形。更新后則能夠完全模擬人工拼板，簡單直觀地呈現拼板后效果，從而有效避免了由于客戶未能預見的潛在問題而導致的板材報廢。詳情及討論專區：《嘉立創PCB代拼板，所見即所得》4.貨款組合支付功能更新：貨款支付支持余額+組合支付。解決痛點：假設你有一筆762.25元的訂單要支付，而現有預付款賬戶余額為43.34元。原先必須先充值至賬戶余額達到762.25元，方可支付訂單；現在可以選擇組合支付剩余貨款，方便快捷。5.開票數量功能更新：拼板訂單支持選擇按小板開票、打印合同與送貨單。解決痛點：解決原來不支持按小板數量開票的問題，滿足不同客戶的需求。詳情及討論專區：《關于拼板訂單的發票數量選擇》6.靈活浮動階梯價功能更新：板費階梯收費，大批量更實惠。解決痛點：嘉立創實施“雙切戰略”，切入高多層的同時切入大批量。對于大批量訂單實行靈活階梯定價，把更多的實惠讓利給客戶，也更契合市場對于大批量訂單的定價策略。如下圖，嘉立創雙面板最低價僅為210元/平方米，且選用A級板材，板厚1.6mm的板材實打實地采用“8張布”；四層板則低至400元/平方米，且這個價格包含了過孔塞油。詳情請見：《最低至210元/㎡！嘉立創推出大批量“靈活浮動階梯價”》7.快捷返單功能更新：返單帶入源單工藝信息，且在提交訂單時對關鍵工藝參數進行提示。解決痛點：方便用戶核查工藝是否出錯。8.出貨報告功能更新：提供多種類型出貨報告。解決痛點：滿足客戶在不同場景下所需的專業檢測及報告，包括：測試報告E-TEST REPORT、成品檢驗報告、ROHS測試報告、微切片檢驗報告、可靠性測試報告、離子污染測試、SEM鍍層結構分析、鎳腐蝕。9.僅顯示日期與序列號功能更新：板子上支持添加生產日期，序列號二維碼支持僅印刷明碼。解決痛點：滿足部分客戶不需要二維碼，僅需印刷明碼的需求。10.確認生產稿對比功能更新：確認生產稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，直觀顯示拼板結果。解決痛點：原先生產稿僅能展示拼板后的效果，無法與原稿進行對比，不夠直觀。新增此功能后，用戶既能看出拼板方式，又能夠對比文件細節是否存在異常。詳情及討論專區：《生產稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，更加直觀》11.FPC半孔管控功能更新：FPC增加半孔工藝，并支持補強+絲印。解決痛點：滿足不同客戶的下單工藝要求。12.FPC上線模沖成型功能更新：FPC大批量支持模沖成型。解決痛點：解決激光碳粉殘留，效率較低及成本高的問題。13.嘉立創EDA專業版2.2發布功能更新：原理圖與PCB功能與性能大幅提升，滿足全離線下載，并且支持企業私有化部署。解決痛點：A.幫助用戶提升布線與鋪銅速度，數萬Pin的復雜設計，也可流暢使用；B.解決部分用戶內存不足的問題，兼顧到了高/低性能設備；C.消除企業用戶對于資料安全性的顧慮，私有部署能夠完全安裝在企業內部，批注評審等功能使得團隊協作更加高效。14.SMT飛針測試功能更新：嘉立創SMT提供大量個性化服務，包括剛剛上線的飛針測試服務。其工作原理為：飛針接觸電路板上的元器件引腳，基于等電位隔離原理，檢測元器件之間的連接情況、網絡與網絡之間是否短路。解決痛點：能夠檢測是否存在漏焊、斷路、短路等問題，目前主要用于測試電阻、電容器件。15.LAYOUT全面放開功能更新：嘉立創LAYOUT服務啟用了新域名www.jlc-layout.com，且增加了大量工程師，不再限單。解決痛點：在用戶工期比較趕，或者缺少布局拉線的工程師時，能夠承接更多用戶的一些緊急需求。