技術(shù)專欄
內(nèi)層殘銅率對板厚的影響
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我們小時候聽過一個“烏鴉喝水”的兒童故事,當(dāng)瓶中的水量固定時,通過往瓶中扔石頭從而使水平上升。在PCB多層板
層壓時也是如此,PP片在高溫高壓時呈液狀流動填滿板間空隙,這個過程又叫“填膠”。
從圖中可以看出,當(dāng)內(nèi)層鋪銅較小時,相同厚度的PP片需要均勻分布到層間各個空隙處,從而導(dǎo)致這些PP片在冷卻固
化后整體厚度偏薄,從而導(dǎo)致整體板厚偏薄。
那么內(nèi)層鋪銅需要達(dá)到多少才能保證板子厚度不偏薄超出公差范圍內(nèi)呢?這里面就得說說“殘銅率”了。殘銅率是指內(nèi)層
線路圖形所占整個板面的百分比,殘銅率=當(dāng)前層有銅的面積/板子的總面積。
多層板壓合是將PP裁切成片狀,放在內(nèi)層芯板與芯板之間或芯板與銅箔之間,再經(jīng)過壓機(jī)高溫高壓使PP上的樹脂熔化
并填充芯板上的無銅區(qū),冷卻后樹脂固化,使芯板和銅箔粘接在一起。
對于殘銅率過低的(如下圖),生產(chǎn)的整體板厚會偏薄,且由于沒有鋪銅導(dǎo)致各層銅不均勻,易出現(xiàn)板翹情況。
在這里重點提醒一下金手指板,因為金手指板是需要插入卡槽的,其對厚度更敏感,板厚超薄會導(dǎo)致插入卡槽時卡松動不牢
固或接觸不良。
因此,我們強(qiáng)烈建議:
1)金手指多層板,空白區(qū)域鋪上銅面,特別是金手指處的內(nèi)層一定要鋪上銅面,以減少板厚偏薄導(dǎo)致不能插入卡槽,以及避免線路粗細(xì)不一的不良問題。
2)當(dāng)殘銅率低于25%時,為減少電鍍不均勻?qū)е碌木€路粗細(xì)不一,以及板厚偏差過大,請在空白區(qū)域鋪上銅面。
【金手指設(shè)計容易忽略的問題】
對于內(nèi)外層的金手指部分,一定要開通窗(即每個金手指焊盤間不能有阻焊橋),避免頻繁插拔導(dǎo)致油墨脫落至金手指
卡槽內(nèi),引起接觸不良等功能問題。
總結(jié):
不論什么類型板,在不影響設(shè)計性能下,空白位能添加鋪銅盡量鋪銅。特別是殘銅率低于25%時一定要鋪銅。金手指板
?金手指處的內(nèi)層一定要鋪銅,外層金手指處阻焊開實心窗。