技術(shù)專欄
元器件貼片問題
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- PCB打樣設(shè)計之PADS灌注(flood)和填充(hatch)正確用法
- Mark點位置變更通知
- 3月4號:包郵已經(jīng)開始恢復(fù),雜色已取消收費。。。!
- 嘉立創(chuàng)SMT全面接受BGA寄料焊接!
- 對于無鉛噴錫板包裝增加一張“溫馨提示”,這不是一張紙而是一種對待事情的態(tài)度!
- 嘉立創(chuàng)生產(chǎn)稿確認(rèn)支持手機端確認(rèn),更加方便以快捷!
- 硬件工程師必讀:高多層PCB制造工藝指南
- 嘉立創(chuàng):貼片訂單返單操作流程
- 疫情期間:板厚0.4及0.6板厚不保證排單,雜色(綠色除外)暫停排單,26號開始排單!
- 發(fā)熱片/電熱膜/加熱片/加熱膜布線原理與設(shè)計指導(dǎo)(一)(附多種發(fā)熱基材的電阻率列表)